Раскладка инженерной доски: Нужен совет. Раскладка разнодлинной инженерной доски.

Укладка инженерной доски на стяжку, на фанеру. Способы монтажа инженерной доски

Инженерную доску можно укладывать как клеевым, так и плавающим способом.

Укладка на клей является более надёжной, но и более трудоёмкой. Укладка плавающим способом проще, стоимость работ по такой укладке ниже, но так можно укладывать только инженерную доску с замковым соединением. Укладка на клей может производится на бетонное основание или на фанеру. Важно помнить, что клеевая укладка инженерной доски может производиться только на ровное основание, не имеющее перепадов высот.

Клеевая укладка инженерной доски на фанеру

Такой способ укладки считается самым надёжным и обеспечивает максимальную стабильность напольного покрытия. Влагостойкую фанеру толщиной 12-15 мм нарезают небольшими квадратиками по 30-40 см и укладывают на прогрунтованное основание. Укладку следует проводить в шахматном порядке — т.е. фанерные плитки должны быть уложены в виде кирпичной кладки «с перетяжкой». Зазор между плитками должен составлять 3-5 мм.

Укладка фанерного основания

Фанера крепится к основанию на клей и пристреливается дюбелями. В случае, если внутри черновой цементной стяжки проходят какие-либо коммуникации, а схемы их расположения нет и возникает риск повреждения труб или проводов дюбелями, фанеру можно фиксировать только при помощи клея. Но в таком случае она должна быть нарезана ещё более мелкими квадратами по 15-20 см. После высыхания клея и шлифовки фанеры можно приступать к укладке инженерной доски. Инженерная доска укладывается не в плотную к стене. По периметру комнаты оставляется зазор в 10-15 мм.

Здесь и далее мы рекомендуем использовать двухкомпонентный полиуретановый клей. Клей наносится с помощью специального зубчатого шпателя на основание (не на плашки) равномерным слоем. Инженерная доска крепится к фанере саморезами. Саморезы вкручиваются в шип инженерной доски под углом в 35°. Допускается и вкручивание саморезов в паз, но нужно следить, чтобы инженерная доска не потрескалась.

Фиксация доски на фанере

Если инженерная доска имеет замковое соединение, то она не фиксируется саморезами. Замки обеспечивают достаточно плотное прилегание плашек друг к другу. В случае попадания клея на лицевую сторону инженерной доски он немедленно удаляется при помощи ацетона или другого подходящего растворителя. После укладки не допускается хождение по инженерной доске минимум 3 дня.

Клеевая укладка инженерной доски на бетонное основание

Для укладки инженерной доски клеевым методом на стяжку, стяжка должна быть сухой и очень плотной — иметь большую прочность на разрыв. Плотность стяжки — очень важный фактор, гарантирующий, что основание выдержит внутреннее напряжение, возникающее в напольном покрытии и не раскрошится под его воздействием. После предварительной грунтовки основания можно начинать приклеивание. Приклеивание инженерной доски к бетонной стяжке осуществляется аналогично приклеиванию к фанере, с той лишь разницей, что доска с соединением шип-паз не крепится к основанию саморезами. Плашки стягиваются между собой методом пригруза (грузы устанавливаются равномерно по всей длине плашек).

Фиксация доски на бетоне

Укладка инженерной доски плавающим способом

Инженерная доска с замковым соединением может быть уложена плавающим способом. Так укладывать инженерную доску можно как на фанеру, так и на бетонное основание, если она не имеет видимых неровностей. На основание стелется пробковая или синтетическая подложка, а на подложку укладывается инженерная доска. Такой способ укладки достаточно прост и может быть произведён своими силами, однако он не отличается стабильностью, он менее надёжен, чем клеевая укладка. Со временем при перепаде влажности или температуры возможно появление неровностей и деформация инженерной доски.

Технология укладки инженерной доски

• ПОСЛЕДНИЕ ЗАПИСИ

Напольная плитка мозаика в ванной: выбор, укладка

Как сделать ремонт пола в хрущевке своими руками

Как и чем правильно шпаклевать гипсокартон под покраску

Регулировка и обслуживание пластиковых окон своими руками

• РУБРИКИ
• Автоматическое открывание, проветривание и полив теплиц
• Акриловые краски
• Балкон
• Блоки арболитовые
• Бурение скважин на воду
• Вода из скважины
• Водосток кровельный
• Воздух в квартире
• Выращивание дома
• Гидроизоляция
• Гидрофобизация материалов
• Дорожки садовые
• Камин своими руками
• Каркасный дом
• Кладка печи своими руками
• Крыша из металлочерепицы
• МДФ
• Монтаж кровли
• Монтаж ламината
• Монтаж линолеума
• Монтаж подложки под ламинат
• Натяжные потолки
• Опилкобетон
• ОСБ плита
• Отделка откосов
• Оштукатуривание
• Полипропиленовые трубы
• Расход материалов
• Тротуарная плитка
• Устройство отмостки
• Утепление
• Утепляем баню самостоятельно
• Фасад
• Фундамент из свай
• Шлакоблок
• Эмаль для ванны

Инженерная доска

Инженерная доска считается одним из надежных и стабильных материалов. При укладке покрытия, необходимо соблюдать определенную технологию. В данной статье описывается пошаговая технология укладки инженерной доски.

Читайте также: инженерная виниловая доска

Способы укладки доски

Такой материал представляет собой декоративно-отделочную поверхность, которая состоит из среза цельного вида дерева, имеет толщину от 2,5 до 7 мм, и основания, состоящего из нескольких слоев фанеры лиственных пород толщиной до 16 мм. Путем термопрессования, все элементы соединяются между собой, таким образом, материал отличается высокой прочностью.

Технология укладки включает в себя несколько способов

Клеевой способ

Для такого метода применяют клеевые составы на основе полимеров, они могут быть однокомпонентного и двухкомпонентного вида. Лучше выбрать смесь на основе полиуретана, благодаря такому элементу, можно создать надежные соединения, устойчивые к влажности.
Инженерную доску укладывают на бетонную стяжку, деревянное покрытие, или ДСП при помощи специального клеевого состава. Нельзя выполнять монтаж доски на гипсовое покрытие или подложку из пробки, также не подходит система теплого пола.
Предварительно выполняют пробную раскладку инженерной доски, а затем монтируют с помощью клеевого состава.

Комбинированный способ

Комбинированный метод включает в себя крепеж с помощью клеевого состава, и дополнительно используются саморезы, их вкручивают в пазы каждого элемента под углом 45 градусов. Такой монтаж считается более надежным, но занимает много времени, и денежных затрат.

Плавающий способ

Укладывается инженерная доска, не соединяясь с черновым основанием, с помощью замков Click. Швы практически невидно, ламели достаточно плотно прилегают друг к другу, и не требуют дополнительной отделки. Для такого монтажа, необходимо идеально подготовить черновое основание, оно должно быть ровным, без перепадов, и трещин.

Клеевой метод в шпонку

Такой метод представляет сборку торцов с пазами, это позволяет создать идеальную геометрию покрытия, и предотвратить усадку. Укладка на шпонку, при использовании клеевого состава отличается высокой практичностью, применяется в регионах с повышенной влажностью.
Длинную ламель монтируют со сдвигом, чтобы обвязка со стороны торцов плотно, и надежно прилегала. При выполнении работы необходимо учитывают рисунок на поверхности, чтобы все элементы совпадали. Для этого необходимо сделать пробный расклад на поверхности пола.

Технология укладки инженерной доски

Для работы понадобиться набор различных инструментов:

• состав для выполнения стяжки, самовыравнивающиеся средства, фанера или ДСП;
• грунтовочный раствор, и клеевой состав для паркета, желательно одного производителя, на основе полиуретана;
• торцевая и циркулярная пила электрического вида или примитивная ножовка, имеющая полотно для фанеры, ДСП и доски;
• наждачная бумага или машина, выполняющая шлифовку;
• пылесос строительного предназначения;
• шуруповерт или дрель со сверлами нужного диаметра, и насадкой, выполняющей роль миксера;
• саморезы или метизы для закрепления фанеры;
• валик для обработки поверхности грунтовкой;
• ремни стяжного вида, рулетка, распорные элементы, карандаш, угольник.

Грунтовка и клеевой состав должны быть от одного производителя, иначе смеси могут вступать в реакцию, и испортить инженерную доску, которая не подлежит замене за счет изготовителя.

Подготовительные работы

Перед началом укладки, необходимо составить тщательный план на бумаге или при помощи различных программ, это поможет безошибочно сделать точные расчеты необходимого количества материала.
Монтаж инженерной доски выполняется после проведения отделочных работ стен и потолка, весь мусор нужно тщательно убрать. Материал оставляют в помещении до трех суток для адаптации к новому микроклимату. Во время укладки соблюдают зазор между доской и стеной до 12 миллиметров.
Направление расположения ламелей зависит от личных предпочтений, а также параметров комнаты. В узком помещении выполняют поперечное соединение.

Как подготовить основание?

Черновое покрытие должно соответствовать определенным требованиям.

1. Если основание имеет дощатый характер, то его влажность не должна превышать 8 процентов, для стяжки допускается показатель 2 процента.
2. Поверхность должна отличаться максимальной ровностью, допускается перепад до 2 процентов на 2 метра пола. Все бугры необходимо удалить, заделать трещины, и впадины, при помощи специальных составов добиться идеальной ровности чернового покрытия.
3. Стяжка должны иметь высокую прочность на расширение и сжатие, поверхность не должна со временем разрушаться от изменения температурного режима.
4. Половое покрытие должно располагаться выше уровня грунта.
5. Также соблюдается температурный показатель от 18 градусов тепла, и влажность воздуха, не более 55 процентов.
6. Основание должно иметь идеально чистую поверхность, все прежние покрытия нужно снять, удалить пятна от клея или лакокрасочных материалов.
7. Вначале закрепляют фанеру или ДСП, имеющие толщину от 10 до 20 миллиметров, при помощи саморезов или дюбелей по всему периметру. Соблюдается расстояние между крепежами не менее 30 сантиметров.
8. При выравнивании поверхности стяжкой, инженерную доску укладывают через месяц после выполнения заливки. Если используются самовыравнивающиеся составы, то выдерживают около двух недель. Перед тем как приступить к монтажу ламелей, замеряют влажность чернового покрытия.
9. Затем выполняют грунтовку при помощи специальных влагоотталкивающих составов, их наносят двумя слоями валиком. Не стоит экономить, смесь наносится обильно, но так, чтобы не оставались лужи.

Укладка инженерной доски

Вначале выполняется пробная раскладка, как описывалось выше, каждый элемент по необходимости подрезают. На основание наносят клеевой состав равномерно по всей поверхности с помощью шпателя с зубьями. Ламели располагают одну за другой, без образования щелей, оставляют для схватывания с черновой поверхностью от 30 до 90 минут. Чтобы обеспечить наличие зазоров, по периметру стен укладываются распорные элементы.
Если выбирается способ с дополнительными крепежами, то в замки вкручивают саморезы, соблюдая угол 45 градусов на расстоянии от 25 до 40 сантиметров. Все соринки сразу удаляются, чтобы не повредить поверхность финишного покрытия.

При использовании метода в шпонку, в паз помещают небольшую планку, которую предварительно смазывают клеевым составом. Чтобы предотвратить появление щелей, после полного монтажа, всю поверхность стягивают специальными ремнями. На поверхности покрытия расставляют груз для полного схватывания клея, и оставляют до 24 часов.

При необработанном покрытии, его подвергают шлифовке, затем тщательно очищают от мелкого мусора пылесосом, и наносят лаковый или восковой элемент.

Как выполнить укладку плавающего вида?

Такой способ применяется нечасто, обычно для укладки инженерной доски, сделанной на заказ. Технология выполнения работы аналогична монтажу паркета. Вначале подготавливается основание, как описывается выше, на него дополнительно производят укладку гидроизоляционного материала внахлест до 20 сантиметров. Такие действия необходимо выполнить в обязательном порядке, если под полом располагается подвал или цокольный этаж.
Укладку выполняют, начиная с самой длинной стены, обычно с левой стороны направо. На крайних элементах обрезают выступающий замок. Таким образом, собирают ряд, устанавливают распорные элементы вдоль стен. Затем укладывают следующий ряд, соединяя шип с пазом, соблюдая угол до 45 градусов. После чего элемент опускается до основания. Чтобы прочно соединить швы, используют резиновый или обычный молоток с бруском, совершают слабые удары до тех пор, пока исчезнут щели.

Правильный уход за покрытием

Чтобы инженерная доска прослужила долго, необходимо осуществлять правильный уход за половым покрытием. При уборке, поверхность слегка увлажняют так, чтобы не было лишней воды. Во время мытья полов лучше не использовать порошковые моющие средства и агрессивную химию, которая может испортить поверхность, для этого можно применять моющие составы, подходящие паркетной доске.

Если предусмотрена установка слишком тяжелой мебели, то под ножки подкладывают специальные резиновые элементы. Инженерная доска придает красивый эстетичный вид половому покрытию, отличается высокой надежностью, теплоизоляционными, и звукоизоляционными свойствами. При правильно выбранном способе укладки, можно получить прочную, поверхность с долгим сроком службы. Такое покрытие нуждается в правильном уходе, без применения агрессивных химических составов, и чрезмерной влажности. Соблюдая основную технологию укладки, получается оригинальная поверхность с отличными качествами.

Основы печатных плат — SparkFun Learn

• Главная
• Учебники
• Основы печатных плат

≡ Страниц

Авторы:
SFUptownMaker

Избранное

Любимый

52

Обзор

Одним из ключевых понятий в электронике является печатная плата или печатная плата. Это настолько важно, что люди часто забывают объяснить, что такое печатная плата 9.0019 это . В этом учебном пособии будет рассмотрено, из чего состоит печатная плата, и некоторые общие термины, используемые в мире печатных плат.

На следующих нескольких страницах мы обсудим состав печатной платы, рассмотрим некоторую терминологию, рассмотрим методы сборки и кратко обсудим процесс проектирования, лежащий в основе создания новой печатной платы.

Рекомендуемая литература

Прежде чем приступить к работе, вы можете прочитать о некоторых концепциях, на которых мы основываемся в этом руководстве:

• Что такое электричество?
• Что такое цепь?
• Напряжение, ток, сопротивление и закон Ома
• Основные сведения о разъемах
• Пайка 101 — ПТН
• Сигналы

Переводы

Minh Tuấn был достаточно любезен, чтобы перевести это руководство на вьетнамский язык. Посмотреть перевод можно здесь.

Что такое печатная плата?

Плата с печатным монтажом является наиболее распространенным названием, но может также называться «платы с печатным монтажом» или «платы с печатным монтажом». До появления печатных плат схемы конструировались с помощью трудоемкого процесса двухточечной проводки. Это приводило к частым отказам в местах соединения проводов и коротким замыканиям, когда изоляция проводов начинала стареть и трескаться.

->
любезно предоставлено пользователем Википедии Wikinaut <-

Значительным достижением стала разработка накрутки проводов, при которой провод небольшого сечения буквально наматывается вокруг столба в каждой точке соединения, создавая газонепроницаемое соединение с высокой прочный и легко заменяемый.

По мере того, как электроника перешла от электронных ламп и реле к кремнию и интегральным схемам, размер и стоимость электронных компонентов начали уменьшаться. Электроника стала преобладать в потребительских товарах, и стремление уменьшить размер и стоимость производства электронных продуктов заставило производителей искать лучшие решения. Так родилась печатная плата.

PCB — это аббревиатура от печатной платы . Это доска с линиями и контактными площадками, которые соединяют различные точки вместе. На картинке выше есть дорожки, которые электрически соединяют различные разъемы и компоненты друг с другом. Печатная плата позволяет направлять сигналы и питание между физическими устройствами. Припой — это металл, который создает электрические соединения между поверхностью печатной платы и электронными компонентами. Будучи металлом, припой также служит сильным механическим клеем.

Состав

Печатная плата похожа на слоеный пирог или лазанью: чередующиеся слои различных материалов ламинируются вместе с помощью тепла и клея, так что в результате получается единый объект.

Давайте начнем с середины и пройдем дальше.

FR4

Основным материалом или подложкой обычно является стекловолокно. Исторически сложилось так, что наиболее распространенным обозначением этого стекловолокна является «FR4». Это твердое ядро ​​придает печатной плате жесткость и толщину. Существуют также гибкие печатные платы, изготовленные из гибкого высокотемпературного пластика (каптон или его аналог).

Вы найдете множество печатных плат различной толщины; наиболее распространенная толщина продуктов SparkFun составляет 1,6 мм (0,063 дюйма). В некоторых наших продуктах — платах LilyPad и платах Arudino Pro Micro — используется плата толщиной 0,8 мм.

Более дешевые печатные платы и перфокарты (показаны другие материалы, такие как эпоксидные смолы или фенольные смолы, которые менее долговечны, чем FR4, но намного дешевле.Вы будете знать, что работаете с этим типом печатной платы, когда будете припаивать ее — они имеют очень характерный неприятный запах.Эти типы подложек также обычно встречается в дешевой бытовой электронике.Фенолы имеют низкую температуру термического разложения, из-за чего они расслаиваются, дымят и обугливаются, когда паяльник слишком долго держат на плате.

Медь

Следующий слой представляет собой тонкую медную фольгу, которая приклеивается к плате с помощью нагрева и клея. На обычных двухсторонних печатных платах медь наносится на обе стороны подложки. В недорогих электронных гаджетах печатная плата может иметь медь только с одной стороны. Когда мы говорим о двусторонней плате или двухслойной плате , мы имеем в виду количество медных слоев (2) в нашей лазанье. Это может быть как 1 слой, так и 16 и более слоев.

Печатная плата с открытой медью, без паяльной маски и шелкографии.

Толщина меди может варьироваться и указывается по весу в унциях на квадратный фут. Подавляющее большинство печатных плат содержат 1 унцию меди на квадратный фут, но некоторые печатные платы, рассчитанные на очень большую мощность, могут использовать 2 или 3 унции меди. Каждая унция на квадрат соответствует примерно 35 микрометрам или 1,4 тысячным дюйма толщины меди.

Паяльная маска

Слой поверх медной фольги называется слоем паяльной маски. Этот слой придает печатной плате зеленый (или, в SparkFun, красный) цвет. Он накладывается на медный слой, чтобы изолировать медные дорожки от случайного контакта с другим металлом, припоем или проводящими битами. Этот слой помогает пользователю выполнять пайку в правильных местах и ​​предотвращать перемычки.

В приведенном ниже примере зеленая паяльная маска наносится на большую часть печатной платы, закрывая небольшие дорожки, но оставляя открытыми серебряные кольца и контактные площадки SMD, чтобы их можно было припаять.

Паяльная маска чаще всего зеленого цвета, но возможен практически любой цвет. Мы используем красный цвет почти для всех плат SparkFun, белый — для платы IOIO и фиолетовый — для плат LilyPad.

Шелкография

Белый слой шелкографии наносится поверх слоя паяльной маски. Шелкография добавляет к печатной плате буквы, цифры и символы, которые упрощают сборку и индикаторы, чтобы люди лучше понимали плату. Мы часто используем трафаретные этикетки, чтобы указать, какова функция каждого контакта или светодиода.

Шелкография чаще всего белого цвета, но можно использовать чернила любого цвета. Черные, серые, красные и даже желтые цвета шелкографии широко доступны; однако редко можно увидеть более одного цвета на одной доске.

Терминология

Теперь, когда вы получили представление о структуре печатной платы, давайте определим некоторые термины, которые вы можете услышать при работе с печатными платами:

• Кольцевое кольцо — кольцо из меди вокруг металлизированного сквозного отверстия в печатной плате.

Примеры кольцевых колец.

• DRC — проверка правил проектирования. Программная проверка вашего дизайна, чтобы убедиться, что он не содержит ошибок, таких как дорожки, которые неправильно соприкасаются, слишком тонкие дорожки или слишком маленькие отверстия.
• Попадание сверла — места на конструкции, где должны быть просверлены отверстия, или там, где они фактически были просверлены на плате. Неточные удары сверла, вызванные тупыми битами, являются распространенной производственной проблемой.

Не очень точные, но функциональные удары тренировкой.

• Палец — открытые металлические накладки по краю платы, используемые для соединения двух печатных плат. Типичными примерами являются компьютерные расширения или платы памяти, а также старые видеоигры на основе картриджей.
• Мышиные укусы — альтернатива v-score для отделения досок от панелей. Ряд ударов сверла сгруппированы близко друг к другу, создавая слабое место, где доска может быть легко сломана постфактум. Хороший пример см. на платах SparkFun Protosnap.

Укусы мыши на LilyPad ProtoSnap позволяют легко разобрать печатную плату.

• Площадка — часть открытого металла на поверхности платы, к которой припаивается компонент.

Контактные площадки PTH (металлизированные сквозные отверстия) слева, контактные площадки SMD (устройства поверхностного монтажа) справа.

• Панель — большая печатная плата, состоящая из множества меньших плат, которые перед использованием разбираются на части. Автоматизированное оборудование для обработки печатных плат часто имеет проблемы с меньшими платами, и, объединив несколько плат вместе, можно значительно ускорить процесс.
• Трафарет для пасты — тонкий металлический (иногда пластиковый) трафарет, который лежит на плате и позволяет наносить паяльную пасту на определенные участки во время сборки.

Абэ быстро демонстрирует, как выровнять трафарет пасты и нанести паяльную пасту.

• Pick-and-place — машина или процесс, с помощью которого компоненты размещаются на печатной плате.

Боб показывает нам машину SparkFun MyData Pick and Place. Это довольно круто.

• Плоскость — непрерывный блок меди на печатной плате, определяемый границами, а не путем. Также обычно называется «залить».

Различные части печатной платы, которые не имеют следов, но вместо этого имеют грунтовую заливку.

• Сквозное металлизированное отверстие — отверстие в плате, имеющее кольцевое кольцо и покрытое металлизацией на всем протяжении платы. Может быть точкой соединения компонента сквозного отверстия, переходным отверстием для прохождения сигнала или монтажным отверстием.

Резистор PTH, вставленный в печатную плату FabFM, готовый к пайке. Ножки резистора проходят через отверстия. Отверстия с покрытием могут иметь дорожки, соединенные с ними на передней и задней сторонах печатной платы.

• Pogo pin — подпружиненный контакт, используемый для временного соединения в целях тестирования или программирования.

Популярный пого-пин с заостренным концом. Мы используем тонны из них на наших тестовых стендах.

• Оплавление — расплавление припоя для создания соединений между контактными площадками и выводами компонентов.
• Шелкография — буквы, цифры, символы и изображения на печатной плате. Обычно доступен только один цвет, а разрешение обычно довольно низкое.

Шелкография, идентифицирующая этот светодиод как светодиод питания.

• Слот — любое некруглое отверстие в плате. Слоты могут быть покрыты или не покрыты. Слоты иногда увеличивают стоимость платы, потому что требуют дополнительного времени для вырезания.

Сложные прорези в ProtoSnap — Pro Mini. Также показано много укусов мыши. Примечание: углы прорезей нельзя сделать полностью прямыми, потому что они вырезаны с помощью круглой фрезы.

• Паяльная паста — маленькие шарики припоя, взвешенные в гелевой среде, которые с помощью трафарета пасты наносятся на контактные площадки для поверхностного монтажа на печатной плате перед размещением компонентов. Во время оплавления припой в пасте плавится, создавая электрические и механические соединения между контактными площадками и компонентом.

Паяльная паста на печатной плате незадолго до размещения компонентов. Обязательно прочтите также *пасту для трафарета выше.*

• Паяльный бачок — бачок, используемый для быстрой ручной пайки плат с компонентами со сквозными отверстиями. Обычно содержит небольшое количество расплавленного припоя, в который быстро погружают плату, оставляя места пайки на всех открытых контактных площадках.
• Soldermask — слой защитного материала, накладываемый на металл для предотвращения коротких замыканий, коррозии и других проблем. Часто зеленый, хотя возможны и другие цвета (красный SparkFun, синий Arduino или черный Apple). Иногда упоминается как «сопротивление».

Паяльная маска закрывает сигнальные дорожки, но оставляет контактные площадки для пайки.

• Перемычка под пайку — небольшая капля припоя, соединяющая два соседних контакта на компоненте на печатной плате. В зависимости от конструкции для соединения двух контактных площадок или контактов вместе можно использовать перемычку для пайки. Это также может привести к нежелательным шортам.
• Поверхностный монтаж — метод конструкции, который позволяет просто устанавливать компоненты на плату, не требуя, чтобы провода проходили через отверстия в плате. Это основной метод сборки, используемый сегодня, и он позволяет быстро и легко заполнять платы.
• Термический — небольшая дорожка, используемая для соединения площадки с плоскостью. Если контактная площадка не термически разгружена, становится трудно нагреть контактную площадку до достаточно высокой температуры для создания хорошего паяного соединения. Площадка с ненадлежащим термическим разгрузом будет казаться «липкой», когда вы попытаетесь припаять ее, и потребуется ненормально много времени для оплавления.

Слева площадка для пайки с двумя небольшими дорожками (термиками), соединяющими контакт с заземляющей пластиной. Справа переходное отверстие без термиков, полностью соединяющее его с заземляющим слоем.

• Воровство — штриховка, линии сетки или медные точки, оставленные в областях платы, где нет плоскости или следов. Снижает сложность травления, поскольку для удаления ненужной меди требуется меньше времени в ванне.
• След — непрерывный путь меди на печатной плате.

-> Небольшая дорожка, соединяющая контактную площадку Reset с другим местом на плате.
Более крупная и толстая дорожка соединяется с контактом питания 5 В . <-

• V-балл — частичный разрез доски, позволяющий легко защелкнуть доску по линии.
• Via — отверстие в плате, используемое для передачи сигнала с одного слоя на другой. Тентированные переходные отверстия покрыты паяльной маской для защиты от пайки. Переходные отверстия, к которым должны быть присоединены разъемы и компоненты, часто не имеют тентов (открытых), чтобы их можно было легко припаять.

Передняя и задняя часть одной и той же печатной платы с шатровым переходным отверстием. Это сквозное отверстие переносит сигнал с передней стороны печатной платы через середину платы на заднюю сторону.

• Припой волной припоя — метод пайки, используемый на платах с компонентами в сквозных отверстиях, при котором плата проходит над стоячей волной расплавленного припоя, который прилипает к открытым контактным площадкам и выводам компонентов.

Как вы разрабатываете собственную печатную плату? Подробная информация о проектировании печатных плат слишком глубока, чтобы вдаваться в нее, но если вы действительно хотите начать, вот несколько советов:

1. Найдите пакет САПР: существует множество недорогих или бесплатных вариантов на рынке проектирования печатных плат. На что обратить внимание при выборе пакета:
   • Поддержка сообщества: много ли людей используют пакет? Чем больше людей им пользуется, тем больше вероятность, что вы найдете готовые библиотеки с нужными вам частями.
   • Простота использования: если вам больно пользоваться, вы не будете.
   • Возможности: некоторые программы накладывают ограничения на ваш дизайн — количество слоев, количество компонентов, размер платы и т. д. Большинство из них позволяют вам платить за лицензию для расширения их возможностей.
   • Портативность: некоторые бесплатные программы не позволяют вам экспортировать или преобразовывать ваши проекты, привязывая вас только к одному поставщику. Может быть, это справедливая цена за удобство и цену, а может и нет.
2. Посмотрите на макеты других людей, чтобы увидеть, что они сделали. Аппаратное обеспечение с открытым исходным кодом делает это проще, чем когда-либо.
3. Практика, практика, практика.
4. Сохраняйте низкие ожидания. Ваш первый дизайн платы будет иметь много проблем. В вашем 20-м дизайне доски будет меньше, но они все равно будут. Вы никогда не избавитесь от них всех.
5. Схемы важны. Попытка спроектировать плату без хорошей схемы — бесполезное занятие.

Наконец, несколько слов о полезности разработки собственных печатных плат. Если вы планируете сделать более одного или двух экземпляров данного проекта, окупаемость разработки платы довольно высока — схемы подключения «точка-точка» на макетной плате доставляют хлопоты, и они, как правило, менее надежны, чем специально разработанные. доски. Это также позволяет вам продавать свой дизайн, если он окажется популярным.

Ресурсы и дальнейшее развитие

Хотите узнать больше об основных темах?

Полный список основных тем, связанных с электротехникой, см. на нашей странице Engineering Essentials .

Отвези меня туда!

Печатные платы — это только начало! Здесь мы рекомендуем вам изучить:

• Пайка 101 — PTH
• Как читать схему
• Как установить и настроить программное обеспечение Eagle PCB
• Как компоновать печатные платы PTH: Схема
• Как компоновать печатные платы PTH: компоновка платы
• Создание посадочных мест SMD
• Создание печатных плат SMD
• T³: Травление собственных печатных плат
• Блок электроники

Если вы хотите поделиться своими печатными платами со всем миром, ознакомьтесь с этими руководствами:

• Использование GitHub
• Использование GitHub для совместного использования с SparkFun

Как спроектировать печатную плату | Блог Advanced PCB Design

Ключевые выводы

• Проектирование печатной платы начинается с включения конструкторской документации в технологический процесс.

• Дизайнер должен построить схемы земель и правила проектирования в соответствии со спецификациями производителя и требованиями дизайна.

• Процесс компоновки, как заключительный этап подготовки к производству, представляет собой основную часть обязанностей дизайнера.

При определенном руководстве и опыте проектирование плотных печатных плат может стать второй натурой

Первый раз, когда проектировщик размещает печатную плату, обычно это опыт, чреватый ошибками, разочарованием и необходимой настойчивостью. . В этом нет вины пользователя или даже интерфейса — проектирование печатных плат — сложная тема, затрагивающая многие инженерные дисциплины, материаловедение, химию и многое другое. Несмотря на то, что ставки намного ниже, особенно если плата является просто проверкой знаний новичка, а не реальной платой, установленной для производства, дизайнеры захотят заблаговременно внедрить полезные передовые методы. Изучение того, как и почему, в отличие от того, что можно и чего нельзя делать, еще больше укрепит знания и уверенность дизайнера. Это краткое введение в проектирование печатной платы расскажет читателю об основных шагах процесса проектирования и уроках, которые они должны усвоить в процессе.

Как спроектировать печатную плату: Введение

Распространенной ошибкой дизайнеров-любителей является стремление достичь уровня проектирования печатной платы. Нетрудно понять почему: доска — это забавная часть дизайна, где пользователи играют в 3D-головоломку, пытаясь найти лучшее инженерное решение с предоставленной схемой и ограничениями. Может показаться заманчивым использовать автотрассировщик (автоматический программный алгоритм, который пытается завершить размещение и трассировку платы) для экономии времени. В то время как автотрассировщик является полезным инструментом во многих проектах, чаще это последняя функция, позволяющая получить исключительно плотную конструкцию, а не то, что предназначено для развертывания при первых признаках проблемы. Поскольку все хорошее приходит со временем, дизайнеры должны сначала инвестировать в базовые структуры данных, которые обеспечивают строительные блоки дизайна, прежде чем погрузиться в суть проекта.

Процесс обучения проектированию печатной платы, скорее всего, начнется с некоторых контрольных документов, обычно со спецификацией материалов (BOM), схемой и некоторой дополнительной информацией о конструкции:

• Спецификация — Спецификация содержит всю информацию, относящуюся к компонентам, которые в конечном итоге будут размещены на поверхности платы. Это включает в себя подсчет количества, номера деталей производителя (MPN), значения параметров и справочные номера.

• Схема — Если плата является сердцем дизайна, схематический документ сродни мозгу и нервной системе. Схема содержит всю информацию о том, как будут соединяться компоненты и их общие сети (синоним узлов в схеме именования схемы/сетевого анализа).

• Дополнительные документы — Это может быть много вещей, в том числе обработка текста или другой аналогичный формат файла с большим количеством текста и изображений, который содержит все запрошенные изменения из исходного рабочего задания и любую другую информацию, которую команда инженеров хочет назвать проектировщиком. внимание на (схемы силовых цепей, дизайн стека и переходных отверстий или правила проектирования).

Подготовка схем земельных участков и правил проектирования зданий

С этого момента проектировщик начинает с изучения MPN в каталоге поиска деталей, чтобы найти таблицы данных для всех компонентов в спецификации (при условии, что это не было включено в проектную документацию). Техническое описание предназначено для двух целей:

1. В нем указаны размеры детали или расположение контактных площадок, чтобы дизайнер мог построить точную схему площадки для размещения.
2. Предоставляет дополнительную информацию о том, как лучше всего разместить схему, содержащую рассматриваемый компонент, для достижения наилучшей производительности.

Шаблоны площадок — это пространство, занимаемое компонентом при размещении на плате, и содержат информацию о контактных площадках и просверленных отверстиях. Неправильно подобранные или смещенные элементы рельефа могут привести к целому ряду проблем во время сборки. Что касается второго пункта, многие электронные устройства должны иметь тщательно продуманную компоновку и настройки дизайна медных элементов, чтобы максимизировать эффективность. Это часто наблюдается в силовых схемах и не так важно в схемных блоках, состоящих только из пассивных компонентов.

После того, как шаблоны земель правильно связаны с соответствующими схематическими символами, необходимо сделать последний шаг, прежде чем можно будет продолжить компоновку: разработка правил. Идея настройки правил проектирования с помощью диспетчера ограничений заключается в том, что тогда дизайнеру не нужно на лету мысленно жонглировать тем, что допустимо, а что нет. Гораздо проще оставить что-то столь утомительное компьютеру. При настройке правил функция проверки правил может информировать дизайнера, когда они нарушаются, с помощью индикации на экране. Это не позволяет разработчику тратить значительное время на дизайн, в котором неправильно синтезированы проектные ограничения, что является прямым отражением сложности материалов и оборудования, используемых для изготовления платы.

Дизайн завершается процессом макета

Дизайнер макетов достиг своего одноименного момента. Список цепей экспортируется для программного обеспечения схемы и заполняет плату всеми шаблонами площадок компонентов, именами цепей, позиционными обозначениями и любой другой информацией, которую включает дизайнер. Компоновка сначала должна начинаться с группировки — дизайнер, используя схему в качестве эталона, размещает блоки схемы на плате. Достаточное расстояние должно быть обеспечено через разветвление, но точные расстояния не так важны, как размещение и вращение компонентов. Если есть какие-либо критические сигналы, такие как часы, линии данных, дифференциальные пары и т. д., расстояние, на котором проходят эти трассы, должно быть приоритетным. В противном случае общее эмпирическое правило состоит в том, что короткие и короткие трассы для питания и возврата, а также самые короткие и прямые трассы для любых оставшихся сигналов.

После утвержденного размещения большинство дизайнеров готовы развести плату и положить конструкцию в постель, но есть еще один последний шаг. Плоский дизайн питания и земли должен формироваться на соответствующих слоях. Все силовые и заземляющие отверстия должны находиться в пределах периметра этих медных профилей, но может быть необходимо разделить одни и те же плоскости сети на несколько слоев или даже провести широкие дорожки, чтобы достичь тех же отверстий сети, которые находятся далеко от основных областей распределения. . В любом случае необходимо соблюдать осторожность при маршрутизации на уровнях, соединенных с плоскостями питания: в целях целостности сигнала следует избегать пересечения разделенной плоскости почти при любых обстоятельствах.

Процесс проектирования печатной платы представляет собой основную обязанность дизайнера компоновки; Чтобы помочь в этом, а также в любых вспомогательных задачах, пакет программного обеспечения Cadence для проектирования и анализа печатных плат предоставляет пользователям непревзойденный уровень поддержки и функциональности.

Ведущие поставщики электроники полагаются на продукты Cadence для оптимизации потребностей в мощности, пространстве и энергии для широкого спектра рыночных приложений. Если вы хотите узнать больше о наших инновационных решениях, поговорите с нашей командой экспертов или подпишитесь на наш канал YouTube.

Запросить оценку

Решения Cadence PCB — это комплексный инструмент для проектирования от начала до конца, позволяющий быстро и эффективно создавать продукты. Cadence позволяет пользователям точно сократить циклы проектирования и передать их в производство с помощью современного отраслевого стандарта IPC-2581.